Resmi Dirilis, Asus Zenfone Max Shot dan Max Plus M2 Pakai Snapdragon SiP 1

Beritatrekini99- Asus baru saja mengumumkan dua smartphone kelas menengah terbarunya di Brasil, yakni Zenfone Max Shot dan Max Plus M2.

Pada dua smartphone terbarunya ini, Asus menyematkan teknologi prosesor Qualcomm Snapdragon SiP 1. Apa itu?

Diketahui, Snapdragon SiP 1 adalah prosesor baru yang merupakan hasil kolaborasi antara Qualcomm Technologies (anak perusahaan Qualcomm Inc.), Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co, Ltd (USI) dan pemerintah Brasil.

Meski kedua smartphone hampir tidak dapat dibedakan satu sama lain, Max Shot hadir dengan tiga lensa kamera belakang, sementara Max Plus M2 hanya dua lensa saja, sebagaimana dikutip dari GSMArena, Jumat (15/3/2019).

Dalam hal layar, kedua smartphone memiliki bentang yang sama, yakni 6,26 inci berpanel IPS FHD+ lengkap dengan notch.

Di kategori hardware, Asus sudah menyertakan RAM 3GB dan memori 32GB, sementara bagi pengguna yang ingin performa lebih tinggi dapat memilih Max Shot.

Adapun spesifikasi yang diusung oleh Max Shot, yakni RAM 3GB/4GB dan memori 32GB/64GB. Kedua model memiliki kemampuan dual SIM dan memiliki slot microSD.

Berdasarkan laman web Asus Brasil, Zenfone Max Shot bakal dibanderol seharga Rp 5 jutaan untuk model 3GB+32GB, sedangkan model 4GB+64GB akan dijual dengan harga Rp 5,7 juta.

Di sisi lain, Zenfone Max Plus M2 dibanderol dengan harga Rp 4,8 juta. Sayang, masih belum ada konfirmasi apakah Asus bakal meluncurkan kedua smartphone ini di pasar global.

Lebih lanjut, Max Shot menghadirkan kombinasi tiga kamera berkemampuan 12MP, 8MP (wide angle), dan 5MP (bokeh). Sedangkan Max Plus M2 hanya menggunakan sensor kamera 12MP+5MP. Keduanya memiliki kamera selfie berkemampuan sama, yakni 8MP.

Kedua smartphone hadir dengan baterai 4.000mAh dan sistem operasi Android 8.1 Oreo (dapat di upgrade ke Pie).

Hadir sebagai prosesor kolaboras, Snapdragon SiP yang terpasang di smartphone Zenfone baru ini nyatanya merupakan upaya Qualcomm untuk mengurangi ukuran chipset ponsel.

Pada dasarnya, Snapdragon SiP mengintegrasikan berbagai komponen yang biasanya bagian dari Snapdragon SoC, termasuk pemrosesan aplikasi, manajemen daya, RF, dan codec audio, ke dalam satu sistem semikonduktor saja.

Snapdragon SiP dirancang agar dapat membantu OEM untuk menyederhanakan proses pembuatan, perakitan, dan menghasilkan perangkat baru lebih cepat.

“Snapdragon SiP dirancang untuk menawarkan konektivitas, keamanan, dan aksesibilitas yang dibutuhkan pelanggan kami untuk menciptakan produk inovatif dan pengalaman pengguna yang unggul,” kata Cristiano Amon, Presiden, Qualcomm, dalam keterangannya.